在5G时代,高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。睿芯科技提供全系列的封装和测试解决方案,包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装(SiP)等,为客户提供完整的通信领域芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域,睿芯科技在积极发展2.5D/3D封装技术的同时,也着力发展异构集成的SiP模组技术。为协助客户成功进行产品导入,睿芯科技提供一站式解决方案,包括协同研发设计、封装材料的分析与选择、高密度集成工艺的选择、以及采用自动化的制程来保证产品质量等。在高密度封装集成工艺方面,睿芯科技提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合(LAB)等多项业界技术,可以用于射频前段模组(RFFE)、毫米波天线AiP模组等产品。


基带

射频

通信基础设施




睿芯优势

  • 射频系统协同设计与仿真
  • 低介质损耗物料清单选配服务
  • RFFE SiP和5G AiP 工具箱
  • 高速 EMI 屏蔽技术实现
  • 一站式、全方位5G测试服务
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